Tapahtumanjärjestäjä on ilmoittanut, ettei tapahtumaa tulla järjesttämään ilmoitettuna ajankohtana. Olemme pahoillamme tämän johdosta ja toivomme, että tapahtumalle saadaan uusi ajankohta järjestymään mahdollisimman pian.
Annamme kuitenkin mielellämme lisätietoja tuotteista ja tulemme henkilökohtaisesti myös tapaamaan teitä, mikäli haluatte keskustella tarkemmin tarpeistanne ja kuulla lisää aiheista.
Sulautettujen järjestelmien kehitys on siirtymässä uuteen vaiheeseen, jossa tekoäly ei ole enää pelkkä lisäominaisuus, vaan keskeinen osa koko kehityspinoa.
Embedded Conference Finland järjestetään seitsemännen kerran 20. lokakuuta 2026 Helsingin Maria01-kampuksella. Tapahtumassa tarkastellaan, miten tekoäly ja agenttiset työnkulut muuttavat ohjelmistokehitystä, testausta ja debuggausta sekä tuovat älykkyyttä suoraan sulautettuihin laitteisiin.
Olemme mukana mukana tapahtumassa
Esittelemme tapahtumassa uusimpia ratkaisuja langattomiin IoT- ja sulautettuihin sovelluksiin. Mukana ovat muun muassa Digi XBee Wi-SUN -teknologiaan perustuvat langattomat moduulit, jotka mahdollistavat skaalautuvat ja luotettavat mesh-verkot esimerkiksi teollisuuden, energiaverkkojen ja älykkäiden infrastruktuuriratkaisujen tarpeisiin.
Lisäksi nähtävillä Digi ConnectCore-sulautettuja moduuleja, joissa tekoälyn suorittamista voidaan tuoda suoraan laitteen reunalle. AI-kiihdyttimillä ja NPU-yksiköillä varustetut moduulit mahdollistavat esimerkiksi konenäkö-, analytiikka- ja muut edge AI -sovellukset ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.
Tervetuloa keskustelemaan Digi Internationalin asiantuntijoiden kanssa ja tutustumaan uusimpiin langattomiin sekä tekoälyä hyödyntäviin sulautettuihin ratkaisuihin!
Lisätietoja ECF26-tapahtumasta: www.embeddedconference.fi