Digi ConnectCore SOM (System-On-Modules)
Digi hyödyntää uusimmissa malleissaan STM32 ja NXP-prosessoreita, mm. MP157 ja i.MX8 sekä uusimpana i.MX93. Valikoimassa on myös monipuoliset kehitysalustat sekä toimivat kehitysohjelmistot lähdekoodeineen ja esimerkkiohjelmineen, mm. Linux ja Android. Näiden avulla voit lyhentää olennaisesti markkinoillepääsyyn vaadittua aikaa. Katso kehityspaketit täältä.
Digin moduulit sopivat erinomaisesti vaikeisiin olosuhteisiin, koska ne ovat laajalämpötilaisia ja erinomaisesti tärinää sietäviä pintaliitettävyytensä (Digi SMTplus® pintaliitoskotelo) ansiosta. Myös muistikomponentteihin on panostettu, käytetyt eMMC muistit ovat laadukkaita ja niiden datansäilyvyys on jopa 10 vuotta.
Moduulit ovat suoraan Digi Remote Manager -pilvipalvelun kanssa yhteensopivia, joten vaativat IoT-sovellukset voidaan toteuttaa vaivattomasti ja etenkin tietoturvallisesti.
Lue lisää myös Digin ainutlaatuisesta Trustfence -sulautetusta tietoturvasta.
Tutustu myös miten voit käyttää puheohjausta sovellukessasi Digin moduulien ja ohjelmiston avulla:
https://www.digi.com/solutions/by-technology/voice-control
Voit vertailla moduulien ominaisuuksia tästä linkistä
Digi ConnectCore -tuoteperheet







ConnectCore-moduulien yhteisiä ominaisuuksia:
- Luotettava ja monipuolinen Digi SMTplus® pintaliitoskotelo
- Tehonhallinta toteutettu sekä rauta-että ohjelmistotasoisena erittäin pienivirtaisiin sovelluksiin
- Useassa mallissa monen näytön ja kameran tuki lisättynä erillisellä grafiikkapiirillä
- Esihyväksytyt dual-band 802.11a/b/g/n/ac 1x1ja Bluetooth® 5 radiot
- Saumaton mobiiliradion ja Digi XBee3® -moduulin integrointi
- Pilvipalveluiden laaja tuki
- Sisäänrakennetut tietoturvaominaisuudet Digi TrustFence® avulla
- Etähallinta Digi Remote Manager® avulla
- Yocto Project Linux -tuki
ConnectCore6UL pilvidemo: