Digi XBee3 -radiomoduulit

Täysin uusi ja pinniyhteensopiva XBee3 -tuotesarja on juuri julkaistu.
Moduulit ovat saatavilla myös kokonaan uutena formaattina eli mikrokokoisena (13x19mm).

Se on saatavilla myös adateripiirilevyllä (läpijuotettava sekä pintaliitos) ja siten yhteensopivana aiempien tuotteiden kanssa. Myös eri antennivaihtoehtoja on tarjolla.

 

Ominaisuuksia:

  • Erittäin matalaprofiilinen rakenne
  • Mekaanisesti tukeva
  • Mahdollistaa asentamisen entistä pienempään tilaan
  • Alusta tuleville LPWAN-protkollille (mm. BLE ja WiFi)
  • Asetusten hallinta joko XCTU-ohjelmalla tai langattoman yhteyden yli (BLE -optiona)

Lue lisää aiheesta Digin erikoissivulta!

Takaisin edelliselle sivulle

Mespek Oy
Tietosuoja

Tämä verkkosivu käyttää evästeitä parhaan mahdollisen käyttökokemuksen luomiseksi. Evästetiedot tallentuvat selaimeesi, ja niiden avulla verkkosivumme pystyy mm. tunnistamaan, kun palaat sivustollemme. Tämän lisäksi evästeiden keräämä data auttaa meitä jatkuvasti parantamaan sivustoamme.