STMicroelectronics STM32MP25 -prosessoriin perustuva monipuolinen, langaton ja turvallinen system-on-module parantaa tehokkuutta, vähentää kustannuksia ja mahdollistaa innovatiivisten uusien laitteiden etähallintaratkaisut ja reunalaskentaa hyödyntävät sovellukset.
Digi International (NASDAQ: DGII, www.digi.com), johtava maailmanlaajuinen esineiden Internet (IoT) -yhteystuotteiden ja -palveluiden toimittaja, on esitellyt langattoman ja erittäin energiatehokkaan Digi ConnectCore ® MP25 järjestelmämoduulin Embedded World 2024 -tapahtumassa. Varustettuna tekoäly- ja koneoppimisominaisuuksilla, integroidulla tekoälykiihdyttimellä ja kuvasignaaliprosessorilla, Digi ConnectCore MP25 soveltuu seuraavan sukupolven konenäkösovelluksiin kriittisillä aloilla, kuten esim. teollisuus, lääketiede, energia ja kuljetus. Moduuli tarjoaa erittäin luotettavan langattoman yhteyden ja aikaherkän verkkoyhteyden (TSN), joten se on täydellinen älykkäille kannettaville laitteille ja viimeisimpien vaatimusten mukaisille teollisuussovelluksille.
STMicroelectronicsin STM32MP25 MPU-prosessoriin perustuva Digi ConnectCore MP25 on suunniteltu virtaviivaistamaan sovelluskehitystä vaativissa kohteissa tehokkuuden parantamiseksi, kustannusten vähentämiseksi, innovatiivisuuden lisäämiseksi ja loppuasiakkaiden tyytyväisyyden parantamiseksi.
”STM32MP25 MPU on teollisuustason 64-bittinen MPU turvallisiin Industry 4.0 -sovelluksiin ja edistyneisiin reunalaskentasovelluksiin, jotka vaativat huippuluokan multimediaominaisuuksia”, sanoo Stéphane Henry, joka toimii johtajana STMicroelectronicsin yleiskäyttöisten mikroprosessorien kehitysosastolla. ”ST Partner Programin jäsen Digi tekee aktiivisesti yhteistyötä STMicroelectronicsin kanssa. He integroivat tämän tehokkaan prosessorin Digi ConnectCore system-on-modules -ratkaisujen perheeseensä heti, kun se oli saatavilla. Olemme innoissamme, että he ovat ensimmäisten joukossa, jotka julkaisivat moduulin kehittäjäyhteisölle. Tämä laajentaa heidän ConnectCore MP1 -perheensä nyt saatavilla olevalla tehokkaammalla vaihtoehdolla.”
Innovatiiviseen arkkitehtuuriin perustuva Digi ConnectCore MP25 sisältää kaksi Cortex-A35-ydintä, jotka toimivat 1,5 GHz:n taajuudella ja joita täydentävät Cortex-M33-ydin ja Cortex-M0+ apuprosessori. AI/ML-tekoälykiihdyttimellä (NPU) ja kuvasignaaliprosessorilla (ISP) tehostettuna SOM tarjoaa nopeutettuja koneoppimisominaisuuksia edistyneille sovelluksille. Sen kattaviin liitäntävaihtoehtoihin kuuluvat langattomat 802.11ac Wi-Fi 5- ja Bluetooth 5.2 -tekniikat sekä saumaton mobiiliverkkotegraatio laajentamaan käyttömahdollisuuksia. Ultrakompakti Digi SMTplus -piirilevykaavio (30 x 30 mm) ja teollisuuskelpoinen käyttölämpötila (-40 – +85 °C) takaavat luotettavuuden vaativimmissakin olosuhteissa, joten se on erinomainen valinta monenlaisiin IoT-sovelluksiin.
Datalehti: digi-connectcore-mp2-ds
Moduulivaihtoehdot:
CC-WST-J17D-NK Digi ConnectCore MP255 Secure Wireless System-On-Module
CC-ST-J17D-ZK Digi ConnectCore MP255 Secure Ethernet System-On-Module
Kehityspaketti: CC-WMP255-KIT
