Sulautettujen järjestelmien kehitys on siirtymässä uuteen vaiheeseen, jossa tekoäly ei ole enää pelkkä lisäominaisuus, vaan keskeinen osa koko kehityspinoa.
Embedded Conference Finland järjestetään seitsemännen kerran 20. lokakuuta 2026 Helsingin Maria01-kampuksella. Tapahtumassa tarkastellaan, miten tekoäly ja agenttiset työnkulut muuttavat ohjelmistokehitystä, testausta ja debuggausta sekä tuovat älykkyyttä suoraan sulautettuihin laitteisiin.
Olemme mukana mukana tapahtumassa
Esittelemme tapahtumassa uusimpia ratkaisuja langattomiin IoT- ja sulautettuihin sovelluksiin. Mukana ovat muun muassa Digi XBee Wi-SUN -teknologiaan perustuvat langattomat moduulit, jotka mahdollistavat skaalautuvat ja luotettavat mesh-verkot esimerkiksi teollisuuden, energiaverkkojen ja älykkäiden infrastruktuuriratkaisujen tarpeisiin.
Lisäksi nähtävillä Digi ConnectCore-sulautettuja moduuleja, joissa tekoälyn suorittamista voidaan tuoda suoraan laitteen reunalle. AI-kiihdyttimillä ja NPU-yksiköillä varustetut moduulit mahdollistavat esimerkiksi konenäkö-, analytiikka- ja muut edge AI -sovellukset ilman jatkuvaa pilviyhteyttä.
Tervetuloa keskustelemaan Digi Internationalin asiantuntijoiden kanssa ja tutustumaan uusimpiin langattomiin sekä tekoälyä hyödyntäviin sulautettuihin ratkaisuihin!
Lisätietoja ECF26-tapahtumasta: www.embeddedconference.fi